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2019-01-30

技术文章|400G SR8光?槔弥泄赜贛T及MPO衔接器的Core Dip指标钻研

技术文章|400G SR8光?槔弥泄赜贛T及MPO衔接器的Core Dip指标钻研

信阳南宫电子游戏光通讯 张雨 / 29-Jan-2019

线缆衔接器产品线

及战术规划部

1.Core Dip指标概述

1)Core Dip描述:由于光纤的纤芯相对于包层材质较软 ,因而在研磨过程中更容易被切削 ,从而形成纤芯(相对于包层)的凹陷 ,称之为“Core Dip”。如下图所示 ,即多模MT/MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

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2)Core Dip影响:光纤纤芯的内凹陷会造成MT/MPO产品端接时 ,光纤之间形成“Air Gap空地间隙” ,从而直接(重要)影响到系统“Return Loss回波损耗”指标

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3)Core Dip指标的丈量:基于IEC 61300-3-30界说如下所示 ,推荐使用红光 ,至少绿光过问仪 ,更适合丈量微观陆续曲面 ,能够提升丈量的精度 ,以及沉复性和再现性。

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4)Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系:

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备注:Return Loss界说为一样规格的MT/MPO产品对接测试 ,而不是对直接对空气的反射备注:Core Dip指标正数暗示“凹陷” ,负数暗示“凸出”

2.多模高速光?对端接回波损耗指标的要求

1)40G100G SR4光?

信号造式:10G/25GNRZ信号

RL回波损耗要求:20~30dB

Core Dip规格:<150nm

2)400G SR8光?

信号造式:50GPAM4信号

RL回波损耗要求:>40dB

Core Dip规格:<50nm

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3)行业近况介绍

随着高速光?榈男藕旁焓接蒒RZ信号过渡到PAM4信号 ,从眼图上能够直观的看到 ,系统对于“噪声”更为敏感 ,而降低系统端接处的背向反射Back-reflection(即提升Return Loss回波损耗)成为一个不得不去思考的沉要成分

多模高速光?樵诳突褂枚说南质怠岸私印被夭ㄋ鸷挠闪礁龀煞志龆ǎ

A ,光?楣饨涌冢∕T)的Core Dip指标

B ,终端客户采购的MPO/MTP Patchcord衔接器的Core Dip指标

光?槌棠芄灰笃銶T线缆衔接器供给商去管控Core Dip指标 ,但对于其最终用户(例如Data Center客户)选购的MPO/MTP Patchcord质量评估却是一个未知数

因而 ,我们看到基于PAM4信号的400G SR8光?樯 ,为相识决系统回波损耗隐患的一个折中规划趋向 ,就是由多模MT/PC研磨大局 ,调整为多模MT/APC研磨大局 ,描述如下:

A ,多模MT/MPOAPC研磨类型端接回波损耗(Return Loss)>40dB

B ,PC型MPO/MTP

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PC vs APC端面对接反射示意

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3.MT/MPO研磨工艺及Core Dip产能原因

1)通例LC/SC/FC等衔接器用的陶瓷插芯 ,一个插芯里一根光纤 ,为了保障对接时光纤齐全接触 ,因而陶瓷插芯选取的“球面研磨技术” ,如下图所示

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2)而MPO/MTP衔接器内的MT插芯由因而光纤阵列结构 ,若是采购球面研磨 ,那么势必造成中央的光纤可能对接 ,两侧的光纤就接触不到了。因而MPO/MTP产品只能选取的“平面研磨”

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3)MPO选取平面研磨 ,又会带来一个问题:我们固然说磨PC面 ,就是0度 ,但其实都是有公差的 ,即+/-0.2度 ,并且是长轴和短轴两个方向都存在角度公差。那么两个MPO产品(平面)对接的时辰 ,由于存在研磨角度公差 ,光纤之间就会无法接触 ,而形成“对接间隙”

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4)研磨角度公差是必然存在的 ,那么若何能力解决光纤对接间隙问题。因而就必要让光纤凸出MT插芯端面 ,如下图所示为IEC 61755-3-3对于光纤高度的界说 ,以及MT过问仪丈量的光纤高度3D/2D图形:

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5)为了在研磨过程中实现光纤凸出MT插芯端面来 ,通常用绒布进行研磨。由于光纤材质硬 ,而MT插芯是PPS塑料材质 ,软一些。因而绒布研磨过程中 ,绒毛+研磨颗粒 ,能够实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大 ,因而就形成了“凸纤”成效

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6)但是 ,鉴于绒毛+研磨颗粒的研磨方式 ,会对材质“软硬度”区别形成差距 ,那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软 ,因而在研磨凸纤的过程中 ,也就顺带产生了Core Dip的凹陷 ,是“nm级单元” ,这就是Core Dip的产能机理

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7)常见建复MT/MPO Core Dip的工艺

Back-cut研磨工艺:即通过增长一路SiO/CeO抛光研磨 ,将Fiber球面区域尽量磨平 ,降低Core Dip纤芯凹陷 ,如下图示意 ,甚至能够形成纤芯略凸的状态

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Flock Film研磨工艺:通过降低MT/MPO凸纤研磨的绒布作用成效 ,减幼Core Dip形成

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4.总结

市场需要是所有技术进取的推动力 ,光?产品在迎接400G以及5G等新市场需要的到来 ,产品技术的刷新是必然趋向 ,有源与无源的技术协调及整合也将更为缜密。

南宫电子游戏光通讯 ,作为国内光无源器件领域的领军者 ,在利用我们多年的技术经验沉淀 ,理论分析能力 ,试验平台优势等资源 ,助力高端有源光?榭突Ы乱淮犯本绲耐葡蚴谐 ,这是南宫电子游戏人自始秉承的经营理想。

作者:张雨

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